一（yī）套手機外殼的製（zhì）作（zuò）涵（hán）蓋了結構設計（jì）、模具開發、注（zhù）塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

 結構設計

 手機外殼（ké）通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如池（chí）蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條（tiáo）等組成。這（zhè）些組件在（zài）結構設計中需要充分考慮到（dào）互配性，以及與電路板和電池等部件（jiàn）的（de）裝配。

 在結構設計中需要考慮（lǜ）很多相關問題，如材料選用、內（nèi）部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

  要評審（shěn）造型設計是否合理可靠，包括製（zhì）造方法（fǎ），塑件（jiàn）的出模方向（xiàng）、出（chū）模斜度、抽芯、結（jié）構強度，電路安裝(和電（diàn）子工程人員（yuán）配合)等是否合理。

  根據造型（xíng）要求確定製造工藝（yì）是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購（gòu）的零件供應等。

   確定產（chǎn）品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。

   進行具體的（de）結構設計、確（què）定每個零（líng）件的（de）製造工藝。要注意塑（sù）件的結構強度、安裝定位、緊固方式（shì）、產品（pǐn）變型（xíng）、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

    結構設（shè）計要盡量減小（xiǎo）模具設計和製造的（de）難度，提高注塑生產的效率，降低（dī）模具成本和生產成本。

    確（què）定整個（gè）產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

    模具設計

    模具設計必須充分考慮產品的結構（gòu）、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及（jí）水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條（tiáo）及卡鉤、螺母孔等（děng）位置的設計注意點（diǎn）。

    筋條（Rib）的設計：

    使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚（hòu）度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

    高度不要超過本體厚度的3-5倍（bèi）。

    拔（bá）模角度為0.5-1.0度。

    在Rib的根部導Rib厚度的（de）40%-60%的圓角。

    兩根（gēn）Rib之間的間距最好在壁厚的3倍（bèi）以上（shàng）。

    卡勾的設計：

    卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

    鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於（yú）模具製造。

    鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

    卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回（huí）彈空間。

    卡槽最好（hǎo）做成封閉式的(在（zài）壁厚保證不縮（suō）水的情況下)，封閉麵的（de）肉厚0.3-0.5mm。

    其餘配（pèi）合麵留0.1-0.2mm的間隙。

    鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

    鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便（biàn）拆卸。

    卡勾配合麵處可以自主（zhǔ）導2度的拔模，作為拆卸角。

    卡槽底部（bù）導（dǎo）R角增加強度，所以肉厚不一的地（dì）方導斜角做轉換區。

    螺母孔(Boss)的設計：

    Boss的目的是用來連接螺釘（dìng）、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要（yào）原（yuán）則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與（yǔ）外壁或者肋相連增加強度。

    此外，模具鐵料的厚度需要大（dà）於0.5mm;母模麵拔模角（jiǎo）最好大於（yú）3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

    注塑工藝（yì）

    手機（jī）外殼通常采（cǎi）用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常（cháng）采用高模溫（wēn）、高料溫填充；采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以（yǐ）及（jí）V-P(注射–保壓)切（qiē）換位置，對於（yú）解決澆口氣痕以及欠（qiàn）注飛邊等異常會有很大的幫（bāng）助。

    以下為（wéi）手機產品的成型條（tiáo）件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。

    熔融溫度與模溫：

    最佳的成型溫度設（shè）定與（yǔ）很多（duō）因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等（děng）。一般而（ér）言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管（guǎn）後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前（qián）段設定較高（gāo）的溫（wēn）度（dù）。但若螺（luó）杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可（kě）。

    模溫方麵，高溫（wēn）模可提供（gòng）較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較（jiào）長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。螺杆回轉速度

    建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。

    為了盡速填（tián）滿模具（jù），注塑壓力愈大愈好，一般約為850至（zhì）1,400kg/cm2，而（ér）最高可達2,400kg/cm2。

    背壓：

    一般設定愈低（dī）愈好，但為（wéi）求進料（liào）均勻，建議使（shǐ）用3至14kg/cm2。注（zhù）塑速度

    射速與澆口設（shè）計有很大（dà）關係，使用直接（jiē）澆（jiāo）口或邊緣澆口時，為防止（zhǐ）日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

    另外（wài），如成品（pǐn）厚（hòu）度（dù）在5MM以上，慢速（sù）射出有助於避免氣泡或凹陷（xiàn）。一般而言（yán），射速原則為薄者快（kuài），厚者慢。

    從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低（dī），以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可（kě）用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三（sān）十分鍾至一小（xiǎo）時。

    常見缺陷（xiàn）排除（chú）：

    氣痕：降低熔體過澆口的流動速率（lǜ）、提高模具（jù）溫度。

    欠注：提高注塑壓（yā）力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

    飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V

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文章關鍵詞（cí）：手機外殼注塑（sù）成型工藝（yì）需要注意的問題（tí）