一（yī）套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注（zhù）塑生產、噴塗印刷（shuā）等過程，每一環節都將（jiāng）影響最終外觀。

結構設計

手機外（wài）殼（ké）通常由四大件（jiàn）：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃（huá）條等（děng）組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮（lǜ）到互配性，以（yǐ）及與電路板和電池等部件的裝配。

在結構設計中需（xū）要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表（biǎo）麵處理、加工（gōng）手段、包裝裝潢等，具（jù）體有以下幾點（diǎn）：

1. 要評審（shěn）造型設計是否合理可靠，包括製造方（fāng）法，塑件的出模方向、出模斜（xié）度、抽芯、結構強（qiáng）度，電路安裝(和電子工（gōng）程（chéng）人員配合)等是否合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是（shì）否（fǒu）能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的（de）噴塗、絲印、材質選（xuǎn）擇、須采購的（de）零件供應等。

3. 確定產品（pǐn）功能是否能實現，用戶使用是否（fǒu）最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件（jiàn）的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位（wèi）、緊固方式、產（chǎn）品變型、元器件的安裝定位、安規（guī）要求，確（què）定最（zuì）佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計（jì）和製造的難度，提高注塑生產的（de）效率，降（jiàng）低模（mó）具成本和生產成本。

6. 確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模具設計（jì）

模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配（pèi），同時還需要考慮（lǜ）生產（chǎn）中產品的脫模以及水路排布、澆口分布（bù）等（děng），以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注（zhù）意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不（bú）大於殼子本體厚度（dù）的0.6倍。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔（bá）模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的（de）根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間（jiān）的（de）間距最好在壁厚的3倍以上。

卡（kǎ）勾的（de）設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在（zài）0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵（miàn）下沉（chén）0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以便日後修模（mó）。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間（jiān）。

• 卡槽最好做成封閉式（shì）的（de）(在壁厚保證不縮水的（de）情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處（chù）可以自（zì）主（zhǔ）導（dǎo）2度的拔模（mó），作為拆卸角。

• 卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺母孔（kǒng）(Boss)的設計：

Boss的（de）目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母（mǔ）的定位、熱熔柱，設計（jì）Boss的最重（chóng）要原則就（jiù）是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者（zhě）肋相連增加強度。

此外，模（mó）具鐵料的厚度需要大於（yú）0.5mm;母模麵拔模角最好大於（yú）3度。每增加千分之一（yī）英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

注（zhù）塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚（jù）碳酸酯)或者PC+ABS材（cái）料成（chéng）型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常（cháng）采用高模溫、高料溫填充；采用（yòng）的澆（jiāo）口（kǒu）通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對（duì）於解決澆口氣痕以（yǐ）及欠注飛邊等異（yì）常會有很大的幫助。

以下為（wéi）手機產品的成型條件要點（diǎn），介紹熔體溫度、模（mó）具溫度、注塑（sù）速度、背壓等（děng）成型參（cān）數的設定注意點。

熔融溫度與模溫（wēn）：

最（zuì）佳的成型溫度（dù）設定與（yǔ）很多因素有（yǒu）關，如注塑機大（dà）小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔（róng）融，在料管後（hòu）段/進料區設定較低的溫（wēn）度，而在料管前段設定較高的溫度（dù）。但若螺杆設計不（bú）當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品（pǐn）也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期（qī）。 螺杆回轉速（sù）度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓（yā）力愈大愈（yù）好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求（qiú）進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設（shè）計有很大關係，使用（yòng）直接澆口或邊緣澆口時，為防（fáng）止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如（rú）成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹（āo）陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘（cán）留應力。而殘留應力可用退火方式來去（qù）除或（huò）減輕;條件（jiàn）是120℃至130℃約三（sān）十分鍾至（zhì）一小（xiǎo）時。

常見缺（quē）陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流（liú）動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫（wēn），模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料（liào）填充壓力、控（kòng）製好V-P切換點防止過填充、提（tí）高鎖模力、檢查模具配合狀況（kuàng）。

• 變（biàn）形：控製模具溫度（dù）防止模（mó）溫差異產生收縮不均變形（xíng）、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫（wēn）、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印（yìn）刷、夾（jiá）心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等（děng）後加工方法可以提高塑（sù）料的外觀效果，同時可以提高塑（sù）料表麵的耐摩性能;熱壓超（chāo）聲焊等後（hòu）處理方法則可以增加一些嵌（qiàn）件便於組裝;退火處（chù）理可以消除製品的內應力，提高產（chǎn）品的性（xìng）能。

手機外殼從設計（jì）、開模（mó）、調試、生產（chǎn）、後處理整個流程都是（shì）環環相（xiàng）扣的，隻（zhī）有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和（hé）精湛的後處理才能生產出一套（tào）精美耐用的手機殼。

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