隨（suí）著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能（néng）多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開（kāi）發過程中手機外殼突顯出（chū）其（qí）特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了（le）結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等（děng）過程，每一環節都將影響最（zuì）終（zhōng）外觀。

結構設計（jì）
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵（miàn）支（zhī）(上後)、背支（zhī）(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋（gài）、按鍵、視窗、卡扣、防（fáng）劃條（tiáo）等組成（chéng）。這些組件在結構設計中需（xū）要充分考慮到互配性，以（yǐ）及與電路板和電池（chí）等部件的裝配。在結構設計中需（xū）要考慮（lǜ）很多相關問題，如材料選用、內（nèi）部（bù）結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包（bāo）括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝（zhuāng）(和電子工程人（rén）員配（pèi）合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能（néng）實現，包括模具製造、產（chǎn）品裝（zhuāng）配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶使（shǐ）用是否最佳。
d.進行具體的結（jié）構設計、確定每（měi）個零（líng）件的製（zhì）造工藝。要注意塑件的結（jié）構強度（dù）、安裝（zhuāng）定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位（wèi）、安（ān）規要求，確定（dìng）最（zuì）佳裝配路線。
e.結（jié）構設計要盡量（liàng）減小模具設（shè）計和（hé）製造（zào）的（de）難度，提高注塑生產（chǎn）的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品的（de）生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中（zhōng）產品的脫模以及水路（lù）排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品（pǐn）筋（jīn）條及卡鉤、螺（luó）母孔等位置的設計注（zhù）意（yì）點。
筋條(Rib)的設計
使用（yòng）PC或者ABS+PC時，Rib的厚（hòu）度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚（hòu）度的40%-60%的圓角。·兩根（gēn）Rib之間（jiān）的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模（mó）具製造。
鉤子和（hé）卡槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以便日（rì）後修模。
卡槽頂端於鉤子底部（bù）預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好（hǎo）做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的（de）情況下)，封閉麵（miàn）的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留（liú）0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵（miàn）處可以自主導2度的拔模，作為（wéi）拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度（dù），所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的（de）設計
Boss的目的是用來（lái）連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的（de）定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁（bì）或者肋相連（lián）增加（jiā）強度（dù）。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於（yú）3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度（dù）的拔模角（jiǎo）。
注（zhù）塑工藝
手機外殼通常（cháng）采用PC(聚碳（tàn）酸酯（zhǐ）)或者PC+ABS材料成型，由（yóu）於PC的（de）流動性比較差，所以工藝上通常采用高（gāo）模溫、高（gāo）料溫填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用（yòng）分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置（zhì），對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品（pǐn）的成型（xíng）條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫度（dù）與模溫
最佳的成型溫度設（shè）定與很多因素有關，如注（zhù）塑機大小（xiǎo）、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間（jiān）等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區（qū）設定（dìng）較低的溫度，而在料管前段（duàn）設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提（tí）供較佳的表麵外觀，殘留應力（lì）也會較小，且（qiě）對較薄或（huò）較長的成型品也較易（yì）填滿。而低模（mó）溫則能縮短成型周期。
螺（luó）杆回轉速度（dù）
建議40至70rpm，但需視乎機台與（yǔ）螺杆設計（jì）而調整。
為了盡（jìn）速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可（kě）達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好（hǎo），但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係（xì），使用直接澆（jiāo）口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢（màn）之射速。另外，如成品厚度（dù）在5MM以上，慢速射出有助於避免（miǎn）氣（qì）泡或凹陷。一般而言，射速原（yuán）則為薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保（bǎo）壓壓（yā）力要盡量低，以（yǐ）免成型品發生殘（cán）留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小（xiǎo）時。
常見缺陷排除（chú）
a.氣痕：降低熔體（tǐ）過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫度防止模（mó）溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量（liàng）防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機（jī）外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印（yìn）刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工（gōng）方法（fǎ）可以提高塑料的外觀（guān）效果，同時可以提高塑料（liào）表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便（biàn）於組裝;退火處理可以消除製（zhì）品的內應力，提高產品的性能。
手機外殼（ké）從設計、開模（mó）、調試、生產（chǎn）、後處理整個流（liú）程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外（wài）觀設計、精確的模具（jù）、合理（lǐ）的工藝調試、穩定的（de）生產和精湛的後處理（lǐ）才（cái）能生產出一套精美耐用的手機殼。

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