隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手（shǒu）機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣（yàng）化;二是外觀精美輕便。因此，在手機（jī）開發過程中手機外殼（ké）突顯出其特別重要的（de）地（dì）位（wèi）。一套手機外殼的（de）製（zhì）作涵蓋了（le）結構設（shè）計、模具開發、注（zhù）塑生產（chǎn）、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常（cháng）由四大（dà）件：麵殼(上前)、麵支（zhī）(上後)、背支(下前)、背殼(下（xià）後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視（shì）窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充（chōng）分考慮到互配性，以（yǐ）及與電路板和電池等部件（jiàn）的（de）裝配。在結構設計中（zhōng）需要考慮很多相關問題，如材（cái）料選用、內部結（jié）構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要（yào）評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模（mó）方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安（ān）裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定（dìng）製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購（gòu）的零件供應等。
c.確定產品功能是（shì）否能實現，用戶（hù）使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件的製（zhì）造工藝。要注意塑（sù）件的結構（gòu）強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最（zuì）佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製（zhì）造的（de）難度，提高注塑生產的效率，降（jiàng）低模具成本（běn）和生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計（jì）
模具設計（jì）必須（xū）充分考慮（lǜ）產品的結構、裝配，同時還需要（yào）考慮生產中產品的脫模以及水（shuǐ）路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計（jì）
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度（dù）最好不大於殼子本體（tǐ）厚度的0.6倍。
高度（dù）不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚（hòu）的3倍（bèi）以上。
卡勾的設計
卡勾的（de）卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和（hé）卡槽的咬合麵留0.05mm的（de）間隙（xì），以便日後修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的（de）間隙，作（zuò）為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做（zuò）成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下（xià）)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其（qí）餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的（de）尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角（jiǎo）增加強度，所（suǒ）以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位（wèi）、熱熔柱，設（shè）計Boss的（de）最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連（lián）增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要（yào）大於0.5mm;母模麵拔模角最好（hǎo）大於3度。每增（zēng）加千（qiān）分之一英寸的咬花深度需增加一（yī）度的拔模角（jiǎo）。
注（zhù）塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸（suān）酯（zhǐ）)或者（zhě）PC+ABS材料成（chéng）型，由於PC的流動性比（bǐ）較差，所以工藝上通常采（cǎi）用（yòng）高模溫、高料溫填充;采用的澆口通常為（wéi）點澆口，填充時需采（cǎi）用分（fèn）級注塑，找好過澆口（kǒu）位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解（jiě）決澆口氣痕以及欠注（zhù）飛邊等異常（cháng）會有很大的幫助。
以下為手機產（chǎn）品的成型（xíng）條（tiáo）件要點，介紹熔（róng）體溫度、模具（jù）溫度、注塑速（sù）度、背壓（yā）等成型參數（shù）的設定注意點。
熔融溫度（dù）與模溫
最佳的成型溫（wēn）度設定與很多因素有（yǒu）關，如注塑機大小、螺杆組態（tài）、模具及成型品的設計和成型周（zhōu）期時間等（děng）。一（yī）般而言（yán），為了讓塑料漸漸地（dì）熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度（dù），而在（zài）料管前（qián）段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式（shì）的溫度設定亦（yì）可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳（jiā）的表麵外（wài）觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。
螺杆（gǎn）回轉（zhuǎn）速度（dù）
建議40至70rpm，但（dàn）需（xū）視乎機台與螺杆設計而調整（zhěng）。
為了（le）盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定（dìng）愈低愈好，但為（wéi）求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注（zhù）塑速度，射速與澆口設計有很大（dà）關係，使用直接（jiē）澆口（kǒu）或邊緣澆口時，為（wéi）防止日暉現象和波流（liú）痕現象，應用較慢之射（shè）速（sù）。另外，如成（chéng）品厚（hòu）度（dù）在5MM以上，慢速射出（chū）有（yǒu）助於（yú）避免氣泡或凹陷。一般而言，射（shè）速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可（kě）用退火方式來去除或減輕;條（tiáo）件是120℃至130℃約（yuē）三十分鍾至一（yī）小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過（guò）澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速（sù）度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過（guò）填充、提高鎖（suǒ）模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具（jù）溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接（jiē）痕：提高模溫料溫、控（kòng）製各段走（zǒu）膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。
二次（cì）加工
手機外殼的後加（jiā）工通常（cháng）有（yǒu）：噴塗、套色噴（pēn）塗、印刷（shuā）、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超（chāo）聲焊接等。
通過噴塗、電（diàn）鍍等後加（jiā）工（gōng）方法可以提高塑料的外觀效（xiào）果，同時可以提高塑料（liào）表麵（miàn）的耐摩（mó）性能;熱壓超聲焊等（děng）後處理方法則可以增加一些嵌件便於組（zǔ）裝;退火處（chù）理（lǐ）可以消除製品的內應（yīng）力，提高（gāo）產品的性能（néng）。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都（dōu）是環環相扣的，隻有綜合以下（xià）因素：合理的（de）結構及外觀設計、精（jīng）確的模具、合理的工藝調（diào）試、穩（wěn）定的生（shēng）產和精湛的後處理才能生產出一套精（jīng）美耐用的（de）手機殼。

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