一套（tào）手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構（gòu）設（shè）計

手機外殼（ké）通（tōng）常由四大件（jiàn）：麵殼(上（shàng）前（qián）)、麵（miàn）支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件（jiàn）在結構設計中需要充分考慮（lǜ）到互配性，以及（jí）與電路板和電池等部件的裝配。

在結構設（shè）計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包（bāo）裝裝潢等，具體有以下（xià）幾點（diǎn）：

1. 要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度（dù），電（diàn）路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

2. 根據造（zào）型要求確定（dìng）製造（zào）工藝是否能實（shí）現（xiàn），包括（kuò）模具製造、產品（pǐn）裝配、外殼的（de）噴（pēn）塗、絲印、材質（zhì）選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品功能是否（fǒu）能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製（zhì）造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要（yào）求，確定最佳裝配路線。

5. 結（jié）構設計要盡量減小模具設計和製（zhì）造的難度，提高注塑生產的效率（lǜ），降低模具成本和生（shēng）產成本。

6. 確定整個（gè）產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具設計必須充分考慮產品的（de）結構（gòu）、裝配，同時還需要考慮生（shēng）產中產品的（de）脫模（mó）以及水路排布、澆口分（fèn）布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（tiáo）（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超（chāo）過（guò）本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度（dù）。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根（gēn）Rib之間的間距最好在（zài）壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具（jù）製造。

• 鉤子和卡槽的咬合（hé）麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回（huí）彈空間。

• 卡槽最好做成封閉式（shì）的(在壁厚保證不（bú）縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的（de）間隙。

• 鉤子的斜（xié）頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的（de）尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡（kǎ）勾配合麵處可以自主導2度的拔模（mó），作為拆卸角。

• 卡槽（cáo）底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方（fāng）導斜角做轉（zhuǎn）換區。

螺母孔(Boss)的設（shè）計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件（jiàn）或者是做熱壓時螺母（mǔ）的定（dìng）位（wèi）、熱熔柱，設計Boss的最重（chóng）要原（yuán）則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度（dù）。

此外，模具鐵料的厚度需（xū）要大於（yú）0.5mm;母（mǔ）模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花（huā）深度需增加（jiā）一度的拔模角。

注塑工藝

手機外（wài）殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由（yóu）於PC的流動性比較差，所以（yǐ）工藝上通常采（cǎi）用高模溫、高料溫填充（chōng）；采用的澆口通（tōng）常為點澆口，填充時需采用（yòng）分級注塑，找好（hǎo）過（guò）澆口位置以及V-P(注射（shè）–保壓（yā）)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背（bèi）壓等成型參數的設定注意點。

熔融溫（wēn）度與模溫：

最佳的成型溫度設定與很（hěn）多因素有關（guān），如注塑（sù）機大小、螺杆組（zǔ）態、模具（jù）及成（chéng）型（xíng）品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料（liào）區設定較低的溫度，而在料（liào）管前段設定較高的溫度。但若螺（luó）杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵（miàn），高溫模（mó）可提（tí）供較佳的表麵外觀，殘（cán）留應力也會較小，且對（duì）較薄或較長的成型品也較（jiào）易填滿（mǎn）。而低模（mó）溫則能縮短成（chéng）型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎（hū）機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計（jì）有很大關係（xì），使用直接澆口（kǒu）或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應（yīng）用較（jiào）慢之射速（sù）。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢（màn）。

從注塑切換為保壓時，保壓壓（yā）力要盡量低，以免成型品發生（shēng）殘（cán）留應力。而殘留應力可用退火（huǒ）方式來去除或減輕;條件（jiàn）是120℃至130℃約（yuē）三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除（chú）：

• 氣痕：降低熔體過（guò）澆口的流動（dòng）速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速（sù）度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊（biān）：降（jiàng）低塑料填充壓力、控製好V-P切換（huàn）點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合（hé）狀況（kuàng）。

• 變形：控製模具溫度（dù）防止模溫（wēn）差（chà）異產（chǎn）生收縮不均變形、通（tōng）過保壓調整（zhěng）。

• 熔接（jiē）痕：提高模溫料（liào）溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度（dù）、增加排（pái）氣。

二（èr）次加工

手機（jī）外殼的後（hòu）加工通常（cháng）有（yǒu）：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印（yìn）刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以（yǐ）提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料（liào）表麵的耐（nài）摩性能;熱壓超聲焊等後處理（lǐ）方法則可以（yǐ）增（zēng）加一些嵌件便於組裝;退火處理可（kě）以消除製品的內應力，提高產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環（huán）環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結（jié）構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調（diào）試、穩定的生產和精（jīng）湛（zhàn）的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。