一套手機外殼的（de）製作涵蓋了結構設（shè）計、模（mó）具開發、注塑生產、噴塗印（yìn）刷等過程（chéng），每一環節都將影響最終外觀（guān）。

結構設計

手（shǒu）機外（wài）殼通（tōng）常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支（zhī）(下前)、背（bèi）殼(下後)和一些小（xiǎo）件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡（kǎ）扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中（zhōng）需要充分考慮（lǜ）到互（hù）配性，以及與電（diàn）路板和電池（chí）等部件的裝配。

在（zài）結構設計中需要考慮（lǜ）很多相關問題，如材（cái）料選用、內部（bù）結構、表麵處理、加工手段、包裝（zhuāng）裝（zhuāng）潢等（děng），具體有以下幾點：

1. 要評審造型（xíng）設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模（mó）斜度、抽芯、結（jié）構強度（dù），電路安裝(和電子工程人員配合（hé）)等是否（fǒu）合理（lǐ）。

2. 根據造型要求（qiú）確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構（gòu）強度、安（ān）裝定位、緊固方式、產品變型、元器件（jiàn）的安裝定位、安規要（yào）求，確定最佳裝配路（lù）線（xiàn）。

5. 結（jié）構設計要盡量減小模具設計和（hé）製造的難度，提高注塑生產的效率（lǜ），降低模具成本和生產成本。

6. 確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保（bǎo）證產品的可靠性。

模具設（shè）計

模具設（shè）計必須充分考慮（lǜ）產品的結構、裝配，同（tóng）時還需要考慮生產中產（chǎn）品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品（pǐn）筋條及卡（kǎ）鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的（de）厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍（bèi）。

• 高度（dù）不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度（dù）。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁（bì）厚的3倍以上。

卡勾的（de）設計：

• 卡勾的卡入（rù）尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下（xià）沉（chén）0.2mm，有利於模具（jù）製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以便日後修模。

• 卡（kǎ）槽頂端於鉤子底部（bù）預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽（cáo）最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下（xià）)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂（dǐng）需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主（zhǔ）導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡（kǎ）槽底（dǐ）部導R角（jiǎo）增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉（zhuǎn）換區。

螺母孔(Boss)的設（shè）計：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等（děng）緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設（shè）計Boss的最重要原（yuán）則就（jiù）是避免（miǎn）沒有支撐物，盡量讓（ràng）其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具（jù）鐵料的厚度需要大於0.5mm;母（mǔ）模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度（dù）的拔模角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料（liào）成型，由於PC的（de）流動性比較差，所以工（gōng）藝上（shàng）通常采用高模（mó）溫、高料溫填充（chōng）；采用的澆口（kǒu）通常為（wéi）點澆（jiāo）口（kǒu），填充（chōng）時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣（qì）痕以及欠注飛邊等異常會有很（hěn）大（dà）的幫助。

以下為手機產（chǎn）品（pǐn）的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的（de）設定注意點。

熔融溫度與模溫（wēn）：

最佳的成型溫度設定與很多因素有（yǒu）關，如注塑機大小、螺杆組態、模具（jù）及成型品的設計和成型周（zhōu）期時間等。一般而（ér）言，為了讓塑（sù）料漸漸地（dì）熔融，在（zài）料管後段/進料區設定較低的溫（wēn）度，而在（zài）料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵（miàn），高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也（yě）會較（jiào）小，且對較薄或較長的成型品也（yě）較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓力愈（yù）大愈好，一般（bān）約為850至1,400kg/cm2，而最（zuì）高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與（yǔ）澆口設（shè）計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕（hén）現象，應用（yòng）較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹（āo）陷。一般而言，射速原則為薄者（zhě）快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而（ér）殘留（liú）應力（lì）可用退（tuì）火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三（sān）十分鍾至一小時。

常見（jiàn）缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度（dù）。

• 欠（qiàn）注：提高注塑壓力，速度、提（tí）高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑（sù）料填充壓力、控製好（hǎo）V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防（fáng）止（zhǐ）模溫差異產生收縮不均變形、通過保（bǎo）壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料（liào）溫、控製各段走膠流量防止困氣（qì）、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機（jī）外殼的（de）後（hòu）加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心（xīn）印刷（shuā）、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺（luó）母（mǔ）、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀（guān）效果，同時可（kě）以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處（chù）理方法（fǎ）則可以增加一些嵌件便（biàn）於組裝;退火處理可以（yǐ）消除製（zhì）品的（de）內應力，提高產品的（de）性能。

手機外殼從（cóng）設計、開模（mó）、調試、生（shēng）產（chǎn）、後處理整個（gè）流程都是（shì）環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外（wài）觀設（shè）計、精確（què）的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。